6月16日，北京年夜学重庆碳基集成电路研究院(如下简称北年夜重庆碳基院)公布，海内首条碳基集成电路出产线近日于渝投运，今朝已经最先量产。这次出产线的投运，标记着碳基集成电路从试验室立异向工程化运用迈出

广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区撑持集成电路财产高质量成长若干政策办法》，旨于鞭策高端半导体及传感器质料的成长，力争将该地域打造成中国集成电路财产的第三极焦点承载区。政策夸大优化财产结构，尤其

上海兆芯集成电路株式会社今日正式向上海证券生意业务所提交科创板 IPO 申请，拟召募资金41.69亿元。IPO保荐报酬国泰海通证券株式会社、东方证券株式会社。这次兆芯拟刊行股分不跨越38,286.77

韩国媒体Financial Economic TV在6月17日报导，三星电子的改良版HBM3E 8Hi内存乐成经由过程博通的认证测试，并完成为了量产前的评估。这一进展为三星于ASIC供给链中的潜于市场

台积电于美国亚利桑那州的晶圆厂在6月17日公布，首批4nm制程的芯片已经乐成出产并送往中国台湾地域举行封装。这批芯片的制造数目到达2万片，重要为苹果、英伟达（NVIDIA）及AMD等知名科技公司提供。