近日，尼康公布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻体系 DSP-100，并在当月起接管定单，估计 2026 财年内上市。跟着人工智能技能普和，数据中央对于集成电路产物需求年夜增。于以芯粒技能为代表的进

集成电路是现代信息技能的焦点基础。最近几年来，跟着硅基芯片机能慢慢迫近物理极限，开发新型高机能、低能耗半导体质料，成为全世界科技研发烧点。此中，二维层状半导体质料硒化铟因迁徙率高、热速率快等良好机能，

中微半导体发布通知布告称，为深化公司全世界化战略结构，晋升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步晋升公司焦点竞争力，公司拟刊行境外上市外资股(H股)股票并申请于中国香港结合生意业务所有限公司主

·业务收入为22.232万亿韩元，业务利润为9.2129万亿韩元，净利润为6.9962万亿韩元·跟着面向AI的存储器销量增长，营收及业务利润均创下了季度汗青新高&middo

近日，美光科技（Micron Technology）公布推出业界最高密度、耐辐射的SLC NAND产物。据相识，这次推出的耐辐射256Gb SLC NAND是美光涵盖宇航级NAND、NOR及DRAM解