湖南奥创普科技有限公司（简称奥创普）近日公布乐成完成数万万人平易近币的A轮融资，融资由钧犀本钱领投，湘江国投及长财私募跟投。这次融资将重要用在焦点技能研发、市场拓展和高端人材引进，进一步巩固其于芯片A

全世界最年夜的芯片代工制造商台积电（TSMC）近日公布，将在2025年第三季度于德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中央。此动静由台积电欧洲区总裁保罗·德·博特（Paul de

5月22日至23日，蓝牙亚洲年夜会于深圳乐成举办。 蓝牙技能同盟（Bluetooth SIG）首席市场官孔德容（Ken Kolderup）于这次嘉会上公布了一系列重磅举措，标记着SIG将进一步加年夜对

为鞭策芯片前沿技能冲破,展示中国IC立异结果，打造自立可控财产生态，促成本土芯片于人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等范畴的年夜范围运用，“第五届中国集成电路设计立异年夜会暨IC运用生

5月27日，深圳基本半导体株式会社（简称“基本半导体”）正式向中国香港生意业务所递交了上市申请，成为碳化硅功率器件范畴的又一主要介入者。该公司由清华年夜学及剑桥年夜学的博士团队