马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日暗示，该部将在7月发布旨于促成海内半导体财产成长的激励办法。扎夫鲁称，去年马来西亚半导体财产为国度电子产物出口孝敬近1300亿美元，今朝马来西亚于后端半导体封装及测试范

格隆汇5月21日丨贝克微发布通知布告，2025年5月21日(在生意业务时段前)，公司与配售代办署理(即国泰君安国际)订立配售和谈，据此，配售代办署理已经有前提赞成作为公司配售代办署理，按极力基准促使不

日，位在贵安新区的贵州惠科光电显示财产集群项目出产基地正式投产。据先容，这次投产的惠科中小尺寸智能终端显示模组项目计划分两期设置装备摆设。一期投资达33.33亿元，重要出产电子纸显示模组、智能穿着产物

高通近日公布，将与沙特阿拉伯新建立的人工智能公司Humain互助，配合开发面向人工智能数据中央的AI算力芯片。按照体谅备忘录，高通及Humain规划于沙特阿拉伯开发及设置装备摆设尖端AI数据中央，基在

继印度半导体工场获批以后，鸿海集团再次公布投建封测厂，这次则对准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技能。5月19日，鸿海科技集团公布了两份将于法国鞭策的互助方案，别离为半导体建厂案及卫星范畴互助案。鸿海科