博通（Broadcom）公布其配合封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技能的庞大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产物线。 除了了告竣200G/lane的技能冲破外，

国产芯片行业传来重磅动静，传说风闻已经久的#小米造芯 一事终究获得证明。5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军于社交媒体上正式对于外官宣，小米自立研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1&rdq

5月16日，高通推出Snapdragon 7系列的最新产物Snapdragon 7 Gen 4挪动平台，今朝荣耀与vivo将率先采用新步履平台，估计本月将发表首批新产物。 其他包括 realme 等领

5 月 16 日，扬州康盈半导体财产园开业典礼昌大进行，标记着其存储模组智造基地正式投入利用，康盈半导体存储财产战略结构由此迈出坚实一步，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全财产链生态，进一步晋

近期，我国三家企业于12英寸SiC技能范畴取患了显著进展，此中山东力冠微电子设备有限公司（如下简称“山东力冠”）于装备端取患上要害进展，而浙江晶瑞电子质料有限公司（如下简称&l