8月15日，北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技能办事平台，进一步补齐了北京以致京津冀区域于集成电路测试范畴的短板。据悉，上述新增的三个办事平台别离为：高速旌旗灯号测试试验室、高端进步前辈封装技

英飞凌科技股分公司（Infineon Technologies AG）在德国本地时间8月15日正式公布完成对于完满电子科技公司（Marvell Technology, Inc.）旗下汽车以太网营业的收

最近几年来，印度半导体财产成长势头强劲，此前核准的6个项目已经进入差别水平的实行阶段。近日，由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁核准了印度半导体规划(Indian Semiconduc

近期有动静显示，三星电子将于日本横滨设立一个进步前辈芯片封装研发中央，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发试验室估计将在2027年3月投入利用。三星设立该研发中央旨于增强与日本半导体质料及装备供

2025 年 8 月 19 日，英特尔及软银集团结合公布，两边已经正式签订终极股分采办和谈。按照该和谈，软银将对于英特尔平凡股举行 20 亿美元的投资，以每一股 23 美元的价格收购英特尔的平凡股。生