近日，中国香港立异科技署公布，杰立方半导体（中国香港）有限公司的“新型工业加快规划”申请得到核准，标记着中国香港首坐8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的设置装备摆设行将启动。该项目的

2025 年 7 月 1 日，全世界 NAND 闪存主控芯片龙头慧荣科技公布录用朱尚祖为平台与计谋资深副总，卖力鞭策战略平台开发和生态系互助伙伴瓜葛拓展。朱尚祖拥有 30 年半导体行业带领经验，于 I

2025 年 6 月 29 日，越南 CT 集团在胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 和 III/V 族半导体技能，合用在无人机、智能装备、电信和国防范畴。CPV Centr

据南京日报动静，6月30日，芯德科技人工智能进步前辈封测基地项目正式动工，该项目总投资55亿元。该项目一期投资10亿元，计划设置装备摆设15.3万平方米现代化厂房，配置进步前辈出产装备，打造两年夜国际

7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开，荣耀Magic V5折叠屏手机正式表态。该款手机主打轻薄设计，薄至8.8妹妹，轻至217g，官方传播鼓吹其为全世界最轻最薄折叠旗舰。机能方面