封装测试是半导体财产链中的主要环节之一，最近几年来于市场需求鞭策下，各年夜厂商也于进一步向该范畴加码结构，企业投资、项目动工等动态不足为奇。近日，又有三家企业正于加码结构。鸿海集团：2.32亿再加码青

7 月 2 日晚间，消费电子龙头立讯周详发布通知布告，公布正操持境外刊行股分（H 股），并在中国香港结合生意业务所挂牌上市。立讯周详称，此举意于深化全世界化结构，加强境外融资能力，晋升公司管理程度。​

近日，上海市投资促成事情带领小组办公室印发 《关在强办事优情况 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》的通知（如下简称”《通知》”）。此中提出，要加速培

近日，杭州芯迈半导体技能株式会社（简称“芯迈半导体”）正式向中国香港生意业务所递交上市申请。这家建立在2019年的功率半导体公司，依附其于电源治理IC（PMIC）及功率器件范畴